UV 레이저 가공 중 반응 메커니즘은 광화학 제거에 의해 달성됩니다. 즉, 레이저 에너지는 원자 또는 분자 사이의 결합을 끊기 위해 사용되어 기화 및 증발하는 작은 분자가됩니다. 초점 위치가 매우 작고 가공의 열 영향 영역이 최소화되어 초 미세 마킹 및 특수 재료 마킹이 가능합니다.
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오늘날, 레이저 장비의 급속한 발전과 UV 레이저 마킹 머신의 힘의 증가에 따라 UV 레이저 마킹 머신은 초 미세 가공 고급 시장에서 사용되어 왔습니다. iPhone, 화장품, 의약품, 식품 및 기타 고분자 재료 포장 용기의 표면; 유연한 PCB 보드 마킹 및 다이 싱; 실리콘 웨이퍼 마이크로 홀 및 블라인드 홀 프로세싱; LCD 액정 유리, 유리 표면, 금속 표면 코팅, 플라스틱 키, 전자 원본, 선물, 통신 장비, 건축 자재 등.
