레이저 마킹 머신은 산업 발전에 큰 역할을했습니다. 마킹 머신의 성능은 제품의 품질에 직접적인 영향을 미치며, 머신의 품질 또한 제품의 품질에 영향을 미칩니다. . 따라서 기계 요구 사항이 매우 높습니다.
레이저 마킹 머신의 레이저 빔의 발산 각도는 광학 원리에서 찾은 근본적인 내부 이유입니다. 레이저 빔의 발산 각도는 빔이 모두 발산되고 발산 각도는 발산의 척도입니다. 발산 각도는 0이며, 이는 레이저 산업에서 우리의 궁극적 인 목표입니다. 그러나 이론과 실제에서는 레이저 발산 각도를 0에 가깝게 만들 수 있으며 발산 각도를 0으로 할 수있는 방법은 없습니다. 중등 학교의 물리학에서 평행 광 빔이 통과하면 포커싱 렌즈에서 평행 광은 점에 수렴되며, 이는 곧 무한한 작은 점입니다. 그러나이 세계에서 발산 각도가 0 인 평행 광이 없기 때문에 무한히 작은 점을 달성하는 것은 불가능합니다. 집중된 포인트는 크기가 있습니다. 이 크기는 마킹 머신으로 그린 선과 정확히 같습니다. 직접 비례합니다. 빔 익스팬더는 레이저 빔의 발산 각도를 압축하는 데 사용하는 광학 요소입니다. 빔 익스팬더의 배수가 클수록 빔 발산 각도는 작아진다.
레이저 마킹기는 레이저 에너지와 상호 작용합니다. 이것은 동일한 유형의 마킹 머신, 다른 재료를 마킹하고 다른 미세 라인을 가지며, 사용되는 레이저 에너지가 다른 경우 마킹 라인의 미세 효과도 다름을 의미합니다.
레이저 마킹 머신 레이저 자체의 성능, 스폿 모드가 좋은 레이저는 발산 각도가 작고 스폿 모드가 좋지 않은 레이저는 발산 각도가 큽니다. 이것이 파이버 레이저 마킹 머신에서 빔 익스팬더가 사용되지 않고 반도체 마킹 머신이 사용되는 이유입니다. 물론 고객이 레이저 마킹기를 선택할 때 레이저의 품질이 매우 중요합니다.
