변환 및 PCB 회로 기판 세분화 시장에서 전체적으로 국내 제조 산업의 업그레이드와 함께 사람들이 PCB 제품의 품질에 대 한 높은 요구를 앞으로 두고 있다. 전통적인 PCB 하위 보드 장비는 주로 커터, 밀링 커터와 지루한 도구에 의해 처리 됩니다. 작은 PCB 보드에 큰 영향력을가지고 먼지, 버 스트레스, 등 많은 단점이 있습니다 구성 요소 또는 구성 요소. 새 응용 프로그램에 조금 어려운 것 같다. PCB 절단에 레이저 기술 적용 PCB 하위 보드 처리에 대 한 새로운 솔루션을 제공합니다.
레이저-컷 PCB의 장점 작은 절단 간격, 높은 정밀도, 및 작은 열 영향을 받는 지역에의 장점이 있습니다. 전통적인 PCB 절단 프로세스와 비교해, 레이저 컷 PCB 완전히 먼지-무료, 스트레스 무료, 버 무료 이며 최첨단은 매끄러운 하 고 깔 끔. 그러나, 레이저 절단 PCB 장비는 아직 완전히 성숙, 고 레이저 절단 PCB 아직도 분명 한 결함.
현재, PCB 장비를 절단 하는 레이저의 가장 큰 단점은 낮은 절삭 속도, 두꺼운 절단 소재, 낮은 절삭 속도, 그리고 다른 물자의 다른 처리 속도 이다. 전통적인 처리 방법과 비교해, 대량 생산에 대 한 수요를 충족 될 수 없습니다. . 우한 수집 옵 토 일렉트로닉스의 테스트 결과, 예를 들어, 1.6 m m 양면 브가-홈 플레이트, 15W UV 레이저 절단 기계 속도 FR4 재료를 복용 20 m m/s, 전통적인 처리 방법에 비해 보다, 맞지 수는 큰 대량 생산을 위한 필요. 동시에 레이저 장비 자체의 하드웨어 비용이 높습니다. 레이저 절단 PCB 장비 약 2-3 배 전통 밀링 장비의 가격입니다. 높은 전력, 더 비싼 가격. 여러 장비 제품 척도를 사용 하는 경우 3 레이저 가공 기계를 사용 합니다. PCB 장비 밀링 커터, PCB 장치 절단의 속도 도달할 수 그리고 처리 비용 및 노동 비용 크게 증가 또한 것 이다. 또한, 1 mm 이상의 Pcb 등 두꺼운 재료의 절단 레이저, 횡단면 탄 효과, 그래서 많은 PCB 처리 제조 업체 레이저 절단 PCB를 받아들일 수 없다.
