레이저 용접 기술의 개발 과정에서 레이저는 레이저 용접 과정의 메스와 같습니다. 두 제품 간의 완벽한 결합은 레이저 전송으로 이루어집니다. 레이저 없이는 레이저 용접 장비의 발명이 없을 것이라고 말할 수 있습니다. 즉, 레이저 용접 분야의 작업자로서 레이저 개발에 대해 얼마나 알고 있습니까?
반도체 레이저가 널리 사용됨
1980 년대에 반도체 레이저는 광학 저장 장치와 일부 틈새 응용 분야에만 사용되었습니다. 그 당시 광학 스토리지는 반도체 레이저 산업에서 최초의 대규모 응용 분야였습니다. 반도체 레이저 기술의 끊임없는 혁신으로 인젝션 디지털 다기능 디스크 (DVD), 블루 라이트 디스크 (BD)와 같은 광 저장 기술의 개발이 촉진되었습니다. 1980 년대까지 광학 네트워크는 반도체 레이저의 주요 전쟁터가되었습니다. 이후 반도체 레이저는 통신 네트워크의 핵심 가공 및 제조 장비가되었습니다.
간단한 제조, 손쉬운 대량 생산, 저렴한 비용, 넓은 파장 범위, 작은 크기, 긴 수명, 낮은 에너지 소비, 높은 전기 광학 변환 효율의 장점으로 인해 반도체 레이저는 CD 레이저 디스크 플레이어, 광학 광섬유 통신, 광학 메모리, 레이저 프린터 등 다양한 광전자 분야의 실제 시장을 점진적으로 커버합니다. 반도체 레이저의 출력 및 출력 특성이 점진적으로 향상됨에 따라 점차적으로 산업 가공 분야에서 역할을하기 시작했습니다. 산업 공정에 직접 참여하는 것 외에도 반도체 레이저는 파이버 레이저 및 고체 레이저의 펌프 소스로 더 널리 사용됩니다. 그들은 산업용 레이저 시장과 함께 발전하고 파이버 레이저의 출현으로 새로운 성장 포인트를 안내합니다.
빔 품질의 한계로 인해 기존의 반도체 레이저는 금속 절단에 직접 사용하기가 어렵습니다. 최근 몇 년 동안 반도체 결합 기술의 향상과 새로운 빔 결합 기술의 점진적인 성숙으로 인해 킬로와트 수준 이상의 섬유 출력을 가진 일부 반도체 레이저도 절단 빔 품질 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 또한 반도체 레이저 파장의 다양성으로 인해 단파장 반도체 레이저는 알루미늄의 최대 파장 흡수에 매우 가깝습니다. 따라서 자동차 산업에서 고출력 반도체 레이저는 알루미늄 차체 용접에 매우 적합합니다. 현재 2kW ~ 6kW의 출력을 가진 반도체 레이저는 자동차 산업에서 널리 사용되고 있습니다.
재료 직접 가공 분야에서 반도체 레이저의 빔 품질은 파이버 레이저를 능가하기 어렵지만 박판 용접 및 절단 응용 분야에 매우 적합합니다. 고출력 반도체 레이저의 개발은 많은 중요한 응용을 가능하게합니다. 산업용 레이저 펌프 소스 및 직접 재료 가공, 제판 및 인쇄로 사용되는 것 외에도 의료 미용 및 조명 감지는 반도체 레이저의 중요한 응용 시장이되었습니다.
