포토닉스 기술은 계속해서 더 작은 폼 팩터와 더 높은 전력 밀도를 향해 나아가고 있습니다. 광학 부품이 개별 패키지에서 통합 광자 회로로 발전함에 따라 단위 면적당 열 유속이 급격히 증가합니다. 수 밀리미터의 패키지 영역에서 작동하는 레이저 다이오드는 100W/cm2를 초과하는 국부적 열 밀도를 생성할 수 있습니다.2예를 들어, 함께 패키지된 광학 장치 및 기타 밀도가 높은 광학 하위 어셈블리는 이러한 값을 훨씬 더 높게 만듭니다.
열 효과는 광학 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 파장, 출력 전력, 변조 동작 및 검출기 잡음은 온도에 따라 달라집니다. 성능 마진이 좁은 시스템의 경우 작은 열 편차라도 채널 정렬 오류, 측정 오류 또는 이미지 품질 저하로 이어질 수 있습니다. 광자 장치가 더욱 소형화되고 긴밀하게 통합됨에 따라 수동 냉각만으로는 일관된 작동 조건을 유지하는 데 필요한 정밀도가 부족한 경우가 많습니다. 결과적으로 장치 및 패키지 수준에서 능동 열 제어가 점점 더 많이 구현되고 있습니다.
열전 냉각기 및 활성 온도 제어
열전 냉각기(TEC)는 적용된 전류가 서로 다른 반도체 재료의 접합부를 통해 열 전달을 유도하는 고체 상태 현상인 펠티에 효과를 기반으로 작동합니다. 전류가 흐르면 열이 장치의 한쪽에서 다른 쪽으로 활발하게 펌핑됩니다. 수동 방열판이나 대류- 기반 접근 방식과 달리 열전 장치는 열 확산 및 제거에만 의존하지 않고 직접적인 온도 제어 기능을 제공합니다(그림. 1 참조).
포토닉스 기술은 계속해서 더 작은 폼 팩터와 더 높은 전력 밀도를 향해 나아가고 있습니다. 광학 부품이 개별 패키지에서 통합 광자 회로로 발전함에 따라 단위 면적당 열 유속이 급격히 증가합니다. 수 밀리미터의 패키지 영역에서 작동하는 레이저 다이오드는 100W/cm2를 초과하는 국부적 열 밀도를 생성할 수 있습니다.2예를 들어, 함께 패키지된 광학 장치 및 기타 밀도가 높은 광학 하위 어셈블리는 이러한 값을 훨씬 더 높게 만듭니다.
열 효과는 광학 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 파장, 출력 전력, 변조 동작 및 검출기 잡음은 온도에 따라 달라집니다. 성능 마진이 좁은 시스템의 경우 작은 열 편차라도 채널 정렬 오류, 측정 오류 또는 이미지 품질 저하로 이어질 수 있습니다. 광자 장치가 더욱 소형화되고 긴밀하게 통합됨에 따라 수동 냉각만으로는 일관된 작동 조건을 유지하는 데 필요한 정밀도가 부족한 경우가 많습니다. 결과적으로 장치 및 패키지 수준에서 능동 열 제어가 점점 더 많이 구현되고 있습니다.
열전 냉각기 및 활성 온도 제어
열전 냉각기(TEC)는 적용된 전류가 서로 다른 반도체 재료의 접합부를 통해 열 전달을 유도하는 고체 상태 현상인 펠티에 효과를 기반으로 작동합니다. 전류가 흐르면 열이 장치의 한쪽에서 다른 쪽으로 활발하게 펌핑됩니다. 수동 방열판이나 대류- 기반 접근 방식과 달리 열전 장치는 열 확산 및 제거에만 의존하지 않고 직접적인 온도 제어 기능을 제공합니다(그림. 1 참조).
