핵심 구성 요소 레이저의 차이점은 다음과 같습니다.
UV 레이저 마킹 장비 : 355nm UV 레이저로 개발되었습니다. 이 모델은 적외선 레이저에 비해 3 차 내부 공동 주파수 이중화 기술을 사용합니다. 355 UV 집광 점은 매우 작아서 재료의 기계적 변형을 크게 줄일 수 있습니다. 그리고 가공 열은 거의 영향을 미치지 않습니다. 섬유 레이저 마킹 장비 : 1064nm 파장이 사용됩니다.
레이저 파장은 일반적인 파장이 짧을수록 레이저의 스폿 사이즈가 작을수록 정밀도가 높고 가공시 열 영향 부위가 작아지고 가공 효과가 더욱 아름답습니다.
처리 방법의 차이점 :
자외선 레이저 마킹 기계의 가공 방법은 다른 레이저 마킹 장비와 다릅니다. 일반적으로 이산화탄소 레이저 마킹 기계 및 섬유 레이저 마킹 기계의 경우 레이저 물리적 마킹 방법 및 자외선 레이저 마킹 기계에 사용됩니다. 그것은 화학 처리 방법, 주로 광화학 반응에 의해 처리됩니다. 이 두 가지 처리 방법의 차이점은 레이저 물리 처리 방법이 주된 방법이라는 것입니다.
제품 및 재료의 표면이 처리되는 경우, 레이저 화학 처리 방법은 레이저를 사용하여 제품 재료의 내부로 처리 될 수 있습니다.
두 가지 레이저 마킹 기계의 작동 원리와 가공 방법에 따라 적용 분야에 일정한 차이가 있습니다.
응용 분야의 차이점 :
섬유 레이저 마킹 기계는 다양한 금속 표면의 레이저 마킹에 적합합니다. 빔에서 발생하는 열로 인해 고정밀 특수 소재 마킹에 적합하지 않습니다. 자외선 레이저 마킹기 : 초정밀 가공의 하이 엔드 시장에 특히 적합합니다. 화장품, 의약품, 비디오 및 기타 고분자 재료의 포장 병 표면은 미세한 효과로 표시되며, 마킹은 깨끗하고 단단하며 잉크 코딩 및 오염이 없습니다. 유연한 Pcb 보드 마킹, 다이 싱; 실리콘 웨이퍼 미세 구멍, 블라인드 홀 가공. 그중 시장에 나와있는 데이터 라인의 80 %는 어댑터 레이저 마킹으로 표시됩니다.
