Jul 20, 2022 메시지를 남겨주세요

전고체 OPA 2D LIDAR 칩의 파일럿 생산

라이다 칩은 새로운 에너지 차량 및 지능형 차량의 개발 과정에서 필수적인 제품입니다. 7 월 2 일, 양주 Qunfa 열교환기 유한 회사의 기자들은 국제 회의의 모든 고체 OPA 2D / 3D LIDAR 칩 개발 결과를 주최하여 양주 Qunfa 전고체 OPA 2D LIDAR 칩 시험 생산 성공, OPA 3D LIDAR 칩 개발도 동기화 과정에 있음을 알게되었습니다.

 

회의에서 Huazhong University 과학 기술 대학 총장이자 중국 공학 아카데미의 학자 인 You Zheng과 미시간 대학의 교수이자 미국 광학 학회 학자 인 Yi Yasha 박사는 LIDAR 칩 기술에 대한 통찰력있는 토론을했습니다.


학자 You Zheng은 LIDAR가 새로운 에너지 차량 및 스마트 카 산업의 발전을위한 필요성 일뿐만 아니라 인간의 눈과 같으며 다른 산업에서도 중요한 응용 프로그램을 가지고 있으며 더 나은 산업화 될 수 있다면 더 많은 광전자 분야의 발전을 주도 할 것이라고 지적했습니다.


Yasha Yi 박사에 따르면, 칩 수준의 포토닉스의 개발은 인공 지능의 발전을 촉진하고 있으며, 포토닉스와 인공 지능을 결합 할 수있는 큰 잠재력이 있습니다. Yasha Yi 박사에 따르면, 칩 수준의 포토닉스의 개발은 인공 지능의 발전을 촉진하고 있으며, 포토닉스와 인공 지능을 결합 할 수있는 큰 잠재력이 있습니다.

 

양주 Qun 뚱뚱한 열교환기 Co. 주식 회사에 의해 발표된 모든 고체 광학적인 위상 배열 (OPA) lidar 기술은 새로운 도파관 통제 빔 포인팅 레이더 기술입니다. 양저우 쿤파 (Yangzhou Qunfa)의 기술 책임자 인 첸 하이타오 (Chen Haitao)에 따르면 시장에는 네 개의 라이다 기술 경로가 있습니다.


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하나는 기계식 LIDAR이며, 그 장점은 기술이 상대적으로 성숙하고 대량 생산에 도달했다는 것입니다. 그러나 단점은 상대적으로 큰 부피, 높은 비용 및 열악한 안정성과 내구성을 가진 많은 수의 기계 부품이 있기 때문에 매우 분명합니다.



두 번째는 범 기계식 LIDAR로도 알려진 MEMS LIDAR 기술로, 기계적 레이더에 비해 작은 크기, 간단한 구조 및 가격 인하의 장점이 있지만 복잡한 조립, 짧은 수명, 대량 생산의 어려움 및 제한된 스캐닝 각도의 단점도 있습니다.


셋째, 플래시 LIDAR 기술은 빛의 속도로 동적 스캐닝 장치가 없기 때문에 시스템이 안정적이고 리프레시 주파수가 매우 높지만 에너지 소비가 상대적으로 크고 작업자에게 특정 안전 위험이 있으므로 일반적으로 플래시 LIDAR는 보조 센서로만 사용할 수 있습니다. 메인 센서가 아닙니다.


네 가지는 양주 Qunfa에 의해 발표 된 OPA LIDAR 기술로, 다른 세 가지 레이더 제품과 비교할 때, OPA LIDAR는 공간에서 빔의 스캔을 달성하기 위해 기계적 회전이 필요하지 않으며, 응답 속도, 유연성, 높은 정확도, 저렴한 비용, 작은 크기, 고속 모션 타겟의 관찰에서 모든 고체 상태, 여러 표적의 동기 추적 및 기타 측면이 명백한 이점을 강조했습니다.

 

따라서 무인 운전, 로봇 공학, 지능형 보안 등에 매우 광범위한 응용 가능성을 가지고 있습니다. 또한 업계에서 인정하는 LIDAR 기술의 궁극적 인 개발 방향 중 하나입니다.

완전 솔리드 스테이트는 차량 내 LiDAR 센서를 위한 업계에서 인정받는 기술 경로입니다. Emmis Osram Group의 Greater China and Asia Pacific Application Center의 수석 이사 인 Leng Jianqing은 China Electronics News와의 인터뷰에서 솔리드 스테이트가 LiDAR의 개발 추세라고 말했다. " 전통적인 기계적 스캐닝 방법과 비교할 때, 완전 고체 LIDAR는 근본적으로 LIDAR의 구조를 훨씬 간단하게 만듭니다. " Feixin Electronics CEO 겸 회장 인 Lei Shuyu는 또한 모든 고체 LIDAR가 LIDAR의 생산 비용을 근본적으로 절감 할 수 있으므로 향후 몇 년 안에 LIDAR 제품의 기술 방향이 될 수 있다고 말했다.


양저우 Qunfa는 미시간 대학과 긴밀히 협력하여 광전자 칩 분야를 적극적으로 배치하고 수년 동안 광학 위상 배열 (OPA) 라이다 칩 기술을 깊이 육성했습니다. 현재 양저우 쿤파의 OPA 2D LIDAR 칩이 판매되고 있으며 OPA 3D LIDAR 칩의 연구 개발이 동시에 진행 중인 것으로 알려져 있습니다. 양저우 Qunfa의 OPA 3D 광전자 통합 칩은 무인 운전, 지능형 보안, 로봇 공학, 도시 및 교통 관리, 의료 등의 분야에서 널리 사용될 수 있음을 소개합니다. 시장 전망은 매우 넓으며 시장 규모는 훌륭합니다.

 

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