1. 레이저 가공 시스템 자체는 편리하게 배치되고 수정 될 수있는 컴퓨터 시스템입니다. 제품의 고유 한 코드 요구 사항을 달성하기 위해 숫자, 임의 코드 등을 건너 뛰는 기능이 있습니다. 소규모 배치 및 다중 배치의 개인 처리 및 처리에 적합합니다. 장점이 있습니다. 그만큼
2. 가벼운 접촉, 비 기계적 접촉, 기계적 응력 없음을위한 레이저 가공, 특히 고경도 (예 : 초경합금), 높은 취성 (태양 실리콘), 높은 용융점 및 높은 정밀도 (예 : 정밀도 베어링) 특수 요구 사항 높은 상황에서 사용하십시오. 그만큼
3. 에너지 밀도의 레이저 가공, 시간은 짧다, 열 영향받은 지역은 작다, 열 변형은 작다, 열 스트레스는 작다, 내부 전기 재산에 영향을 미치지 않을 것이다. 특히, 532μm, 355μm 및 266μm 레이저는 냉간 가공되어 특수 소재의 정밀 가공에 적합합니다. 그만큼
4. L aser burning 직접 에칭, 영구적 인 마킹은 지울 수 없으며, 위조 방지 위조 방지 제품에 적합하도록 변형되지 않아 제품 추적 성 요구 사항을 달성 할 수 없습니다. 그만큼
5. 라벨 효과가 절묘한이며, 공예품이 아름답고, 정밀도가 높고, 제품 등급을 향상시킬 수있는, 제품 부가 가치를 높일 수 있습니다. 그만큼
6. 라인 너비는 10μm 이하, 깊이는 10μm 이하, 마크 표면의 "밀리미터"크기 일 수 있습니다. 그만큼
7. 제약 산업의 GMP 요건에 부합하는 유럽 환경 기준에 부합하는 저 소비 자재, 무공해, 에너지 절약 및 환경 보호. 그만큼
8. 처리 비용이 저렴합니다. 장비에 일회성 투자는 비용이 많이 들지만, 연속적이고 대규모의 프로세싱은 결국 각 부품의 처리 비용을 줄입니다. 그만큼
9. 유연한 처리 방법. 내부 워크 피스는 투명한 매개체를 통해 가공 할 수 있습니다. 투명한 매개체는 가이드, 초점 및 방향 변경을 쉽게 수행 할 수 있으며 수치 제어 시스템과 쉽게 협력 할 수 있습니다.
