3D 동적 포커싱 스캐닝 시스템은 대형-포맷 레이저 마킹, 절단, 드릴링, 레이저 미세 가공, 3D 응용 및 레이저 고속 프로토타이핑에 적합하며 다양한 금속을 가공할 수 있습니다.

■ 낮은 광학 손실, 작은 설치 공간, 높은 위치 정확도, 빠른 마킹 속도, 강력한 -간섭 방지 기능을 제공하는 광학 설계가 특징입니다. 대형-포맷 마킹, 복잡한 곡면 처리, 깊은 조각과 같은 정밀 레이저 처리 작업에 적합합니다.

■ 검류계 시스템은 더 빠른 응답 시간을 제공하므로 3000mm/s를 초과하는 속도에서 정밀한 충전이 가능합니다.

■ 측면에 장착된 진폭 조정 메커니즘을 활용하여 100mm에서 300mm까지 마킹 필드를 원활하게 전환할 수 있습니다.

■ 최대 100mm의 마킹 높이 차이를 지원하여 높이 변화가 심한 물체를 처리하기 위한 요구 사항을 충족합니다.

■ 초점 위치를 정밀하게 제어합니다. 3D 딥 마킹 중에 Z-축 범위가 자동으로 조정되어 레이저 점 크기를 최소화하여 물체 표면 전반에 걸쳐 일관된 마킹 품질을 보장합니다.

■ 전체 시스템에는 전자파 적합성(EMC) 최적화 설계가 적용되어 높은 신호-대-잡음비와 강력한 간섭 저항을 제공합니다.

형식, 초점 거리 및 초점 구성의 예:

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