준연속 광섬유 레이저는 연속 모드와 높은 피크 출력 펄스 모드 모두에서 작동할 수 있습니다. 연속 모드와 변조 모드 모두에서 피크 전력과 평균 전력이 항상 동일한 연속 레이저와 달리 준연속 레이저는 펄스 모드에서 평균 전력의 몇 배에 달하는 피크 전력을 가지므로 높은 에너지를 갖는 마이크로초 및 밀리초 펄스가 생성될 수 있습니다. 우수한 처리를 달성하기 위해 수백 헤르츠에서 수만 헤르츠까지의 반복 주파수를 제공합니다.
연속 레이저 절단 응용 분야와 비교할 때 준 연속 레이저 절단 알루미늄 기반 PCB 보드는 일반적으로 펄스 출력 모드를 사용하며 절단 응용 분야에는 다음과 같은 특성이 있습니다.
F빠른 절단 속도
알루미늄 기반 PCB 보드의 두께는 일반적으로 1 ~ 2mm이므로 질소 보조 용융 절단 공정에서는 레이저 절단이 일반적으로 사용됩니다. 얇은 판금을 레이저로 녹이고 절단하는 과정에서 금속 재료는 레이저 에너지를 열 에너지로 흡수하여 금속 재료를 녹입니다. 높은 빔 품질의 레이저를 사용하여 판금을 절단하는 경우 슬릿의 폭이 매우 좁아질 수 있으며 동일한 양의 레이저 에너지가 흡수되어 보다 효율적인 절단이 가능합니다. FIBO 레이저의 준연속 파이버 레이저는 피크 출력이 높기 때문에 알루미늄 판 표면의 산화물 층을 더 쉽게 제거하고 레이저의 흡수율을 높일 수 있습니다. 출력 빔은 준 기본 모드이고 섬유 코어 직경이 작기 때문에 절단 슬릿이 좁고 절단 속도가 더 빠릅니다.
T절연층 제거 면적이 작습니다.
절연층의 주재료는 유기수지로 녹는점이 낮고 열에 취약합니다. 펄스 출력을 갖춘 준연속 레이저 절단은 재료 시간에 대한 레이저 동작을 제어할 수 있으며 절단 열 그림자가 작으므로 제거 영역의 절연층도 작습니다.
T보드의 열변형이 작다
자동화된 표면 실장 라인에서 회로 기판이 평평하지 않으면 위치가 부정확해지고 구성 요소를 보드의 구멍과 표면 실장 패드에 삽입하거나 장착할 수 없으며 자동 삽입 기계가 충돌할 수도 있습니다. 용접 후 회로기판에 장착된 부품은 굽힘 현상이 있어 부품 발이 평평하고 깔끔하게 절단되기 어렵습니다. 특히 IPC 표준에서는 표면실장형 PCB 보드의 경우 최대 변형량이 {{0}}.75%인 반면, 표면실장형 PCB 보드가 없는 경우에는 최대 변형량인 1.5%를 허용합니다. 실제로 고정밀 및 고속 장착에 대한 요구를 충족하기 위해 일부 전자 장착 제조업체는 변형량에 대해 더 엄격한 요구 사항을 갖고 있으며 일부 개인 고객도 0.3%를 요구합니다. 준연속 레이저 절단은 열 영향이 작으므로 절단 후 플레이트의 열 변형이 작아 알루미늄 기반 PCB 제조업체의 엄격한 요구 사항을 더 잘 충족할 수 있습니다.
B절단 단면의 품질
연속 레이저의 동일한 평균 출력과 비교하여 준연속 레이저 피크 출력이 더 높고 알루미늄 PCB 보드 절단 부분이 더 부드럽고 섬세하며 마이크로 버가 더 작습니다.
