보석 용 레이저 용접기의 MRJ 레이저 경쟁력

전자 부품 :

저항, 커패시턴스, 칩, 인쇄 회로 기판, 컴퓨터 키보드.

기구 및 계량기 :

패널 사인, 정밀 기기 등

악기:

패널 표지판, 정밀 기기 등

하드웨어 도구 :

나이프, 공구, 측정 공구, 절삭 공구 등

자동차 부품 :

피스톤, 피스톤 링, 기어, 샤프트, 베어링, 클러치, 조명 등

기계 부품 :

베어링, 기어, 표준 부품, 모터 등

일 용품 :

수공예품, 지퍼, 열쇠 고리, 위생 용품 등

보석류:

반지 보석, 금,은 등

음식 포장 :

플라스틱 패키지 등

마킹 재료 :

궤조:

금속 재료의 부분

비금속 :

플라스틱, 고무, 수지, 판지 상자, 종이, 목재, 도자기, 유리, 가죽, 천 등

주요 부분:

파이버 레이저 출처 :

IPG, SPI, Raycus, Max, JPT (옵션)

스캔 헤드 :

시노 갈보

마킹 소프트웨어 :

EZCAD

기타 :

F-theta 렌즈; 컴퓨터

우월:

연구 개발 :

전문 엔지니어링 설계 및 최소 크기;

보증 및 서비스 :

2 년 보증 및 해외 애프터 세일을 통해 100,000 시간의 수명 시간.

인증서 :

CE, FDA, EN60825 및 테스트 인증서가있는 맞춤형 제품.

모델

MRJ-FL-H100

레이저 유형

파이버 레이저

레이저 파장

10600nm

출력 파워

100W

펄스 에너지

70J

피크 파워

6KW

펄스 폭

0.5 ~ 20.0ms

반복 빈도

0-100KHz

연속 펄스

100ms / s

에너지 변동

± 3 % 미만

에너지 분광학

± 3 % 미만

제어 방법

폐쇄 루프 피드백

분광법

에너지 분광법 또는 시간 분광법

보조 시스템

처리 요구 사항에 따라 Galvo-scanner 용접 작업 플랫폼은 선택 사항입니다.