반도체 레이저의 빔은 플랫 톱 빔 (flat-top beam)이며, 단면 강도의 공간 분포는 비교적 균일하다. 반도체 레이저의 빔은 YAG 레이저의 빔과 비교하여 플라스틱 용접 어플리케이션에서 용접 균일 성 및 용접 품질을 향상시킬 수 있으며 넓은 시임 용접에 사용될 수 있습니다. 플라스틱 용접 응용 분야는 반도체 레이저의 경우 일반적으로 50 - 700W, 빔 품질이 100mm / mrad 미만, 스폿 크기가 0.5 - 5mm 인 높은 전력 요구 사항을 요구하지 않습니다. 이 기술로 용접해도 작업 물의 표면이 손상되지 않습니다. 국소 가열은 플라스틱 부품의 열 응력을 줄이고 내장 된 전자 부품의 손상을 방지하며 플라스틱 용해를 방지합니다. 원료와 안료를 최적화함으로써 레이저 플라스틱 용접은 다양한 합성 색상을 얻을 수 있습니다. 현재, 반도체 레이저는 밀봉 된 용기, 전자 부품 하우징, 자동차 부품 및 다른 플라스틱을 납땜하는데 널리 사용되어왔다.
