커팅 분야에서 고전력 반도체 레이저의 적용이 늦게 시작되었습니다. 독일 교육 연구부의 모듈 형 반도체 레이저 시스템 (MDS) 프로그램에 지원 된 독일 프라운호퍼 연구소 (Fraunhofer Institute)는 2001 년에 800W의 출력을 가진 반도체 레이저 커팅 머신을 개발하여 10mm 두께의 강판을 절단하고 속도를 줄일 수있었습니다. 0.4m / min입니다.
커팅 분야에서 고전력 반도체 레이저의 적용이 늦게 시작되었습니다. 독일 교육 연구부의 모듈 형 반도체 레이저 시스템 (MDS) 프로그램에 지원 된 독일 프라운호퍼 연구소 (Fraunhofer Institute)는 2001 년에 800W의 출력을 가진 반도체 레이저 커팅 머신을 개발하여 10mm 두께의 강판을 절단하고 속도를 줄일 수있었습니다. 0.4m / min입니다.
문의 보내기
