2018 신제품 금속을위한 소형 섬유 레이저 판화 기계, 총 같이

전자 부품 :

저항, 커패시턴스, 칩, 인쇄 회로 기판, 컴퓨터 키보드.

기구 및 계량기 :

패널 사인, 정밀 기기 등

악기:

패널 표지판, 정밀 기기 등

하드웨어 도구 :

나이프, 공구, 측정 공구, 절삭 공구 등

자동차 부품 :

피스톤, 피스톤 링, 기어, 샤프트, 베어링, 클러치, 조명 등

기계 부품 :

베어링, 기어, 표준 부품, 모터 등

일 용품 :

수공예품, 지퍼, 열쇠 고리, 위생 용품 등

보석류:

반지 보석, 금,은 등

음식 포장 :

플라스틱 패키지 등

마킹 재료 :

궤조:

탄소강 / 연강, 스테인리스 강, 알루미늄, 구리, 마그네슘, 아연,

희귀 금속 및 합금강, 금,은, 티타늄 등

비금속 :

플라스틱, 고무, 수지, 판지 상자 등

주요 부분:

파이버 레이저 출처 :

IPG, SPI, Raycus, Max, JPT (옵션)

스캔 헤드 :

시노 갈보

마킹 소프트웨어 :

EZCAD

기타 :

F-theta 렌즈; 컴퓨터

우월:

연구 개발 :

전문 엔지니어링 설계 및 최소 크기;

보증 및 서비스 :

2 년 보증 및 해외 애프터 세일을 통해 100,000 시간의 수명 시간.

인증서 :

CE, FDA, EN60825 및 테스트 인증서가있는 맞춤형 제품.